FotolitografÌa y NanolitografÌa: øQuÈ Realmente Es?

TambiÈn conocido como ìla litografÌa Ûpticaî la FotolitografÌa es un proceso utilizado en la micro fabricaciÛn y consiste en remover las partes de una pelÌcula delgada con criterio selectivo (o la mayor parte de un sustrato). Esto utiliza una luz para transferir un modelo geomÈtrico de una m·scara de foto a una sustancia quÌmica sensible a la luz sobre el sustrato. Adem·s es un proceso por el cual el modelo sobre un material de semiconductor puede ser definido utilizando como medio la luz. Luego una serie de tratamientos quÌmicos graba el modelo de exposiciÛn en el material debajo de la foto. En un circuito integrado complejo, una oblea examinar· el ciclo fotolitografÌa hasta 50 veces.

Sin embargo un grupo de cientÌficos en el Instituto Nacional de Normas y TecnologÌa (NIST) ha hecho las primeras medidas directas de la extensiÛn casi infinita y el recogimiento de pelÌculas de polÌmero bien delgadas utilizadas en la fabricaciÛn de dispositivos de semiconductor avanzados. Esto es materia de sÛlo un par de nanÛmetros, sin embargo puede ser lo suficiente como para afectar la fabricaciÛn de chips a nivel mundial y tambiÈn en los aÒos prÛximos y podrÌa afectar el desarrollo de nuevas tecnologÌas en esta ·rea. TambiÈn las medidas tomadas por NIST, publicadas en un periÛdico detallan que esto ofrece una nueva idea en la quÌmica compleja que permite a una producciÛn masiva de circuitos integrados muy poderosos.

Lo que conocemos como ìpuertas de transistorî incluido como los rasgos crÌticos m·s pequeÒos en la memoria o las patatas chips de procesador que son actualmente las patatas chips m·s avanzadas. La longitud de puerta es cerca de 45 nanÛmetros, y la industria aspira puertas 32- nanÛmetros. TambiÈn para desarrollar los casi mil millones de transistores en microprocesadores modernos, fabricantes usan "la fotolitografÌa", que es la alta tecnologÌa en la dimensiÛn de nano-escala de imprimir la tecnologÌa. La oblea de semiconductor es cubierta de una pelÌcula delgada de foto se oponen, una formulaciÛn a base de polÌmero, y expuesto con un modelo deseado que usa m·scaras y la luz de longitud de onda corta (193 nm). La luz cambia la solubilidad de las partes expuestas del oponer, y un fluido de revelador es usado lavarse el oponer lejos, abandonando el modelo que es usado para el remoto tratamiento.

En la FotolitografÌa llaman la m·quina utilizada para hacer todo esto un "Stephen". B·sicamente esta tecnologÌa fue creada para reproducir el grabado y fotografÌas y luego hacer platos de impresiÛn. Desde los aÒos 1960 la FotolitografÌa es sida un modo perfecto de producir enormemente circuitos integrados y chips de ordenador. Los sistemas de exposiciÛn normalmente producen una imagen sobre la oblea que usa una m·scara de foto. La luz brilla por la m·scara de foto, que lo bloquea en algunas partes y le deja pasar en otros. La litografÌa proyecta un rayo exacto directamente en la oblea sin usar una m·scara, pero com˙nmente no es usado en procesos comerciales. Los sistemas de exposiciÛn pueden ser clasificados por la Ûptica que transfiere la imagen de la m·scara a la oblea.

En el caso del NanolitografÌa hablamos casi del mismo. La diferencia consiste que el ya mencionado es la litografÌa en la escala manomÈtrica y manda el desarrollo de estructuras en la escala de nano, que es el modelo con al menos una dimensiÛn lateral entre el tamaÒo de un ·tomo individual de aproximadamente 100 nm. Esta tecnologÌa com˙nmente es usada durante la fabricaciÛn de circuitos integrados de semiconductores avanzados. Ahora la NanolitografÌa es una tecnologÌa muy activa para el reino de investigaciÛn en la academia y la industria.

Algunas TÈcnicas de la NanolitografÌa:

Hay muchas tÈcnicas y empleos del NanolitografÌa. Por ejemplo tenemos " la litografÌa de rayo X " prorrogable a una resoluciÛn Ûptica de 15nm por el empleo de una longitud de onda corta de 1 nm para la iluminaciÛn y su puesta en pr·ctica est· basada en la proximidad que imprime el acercamiento. Otra tÈcnica de NanolitografÌa es el " Fresnel la difracciÛn " que es un rasgo de m·scara claro es "desimantado" por la proximidad a una oblea que es puesta cerca de una ìCondiciÛn CrÌticaî. Esta CondiciÛn determina la m·scara-oblea el Hueco y depende tanto de tamaÒo del rasgo de m·scara claro como sobre la longitud de onda. El mÈtodo es simple porque esto no requiere ningunas lentillas.

Futuro Uso de la NanolitografÌa:

El futuro empleo del NanolitografÌa es conectado a los empleos corrientes y las tÈcnicas aplicadas con esta tecnologÌa. La utilizaciÛn de nano-capas automontadas en la litografÌa de la nanoesfera ser· un los mÈtodos inferiores encima de m·s importantes. El futuro empleo de la NanolitografÌa es conectado un los empleos corrientes y las tÈcnicas aplicadas estafa esta tecnologÌa. La utilizaciÛn de nano-capas automontado en la litografÌa de la nanoesfera ser· uno de los mÈtodos inferiores por encima de otros m·s importantes.

Por: HÈctor Nicol·s Suero
Escritor del Staff de NanoVip